RF天線
約翰遜科技小型射頻陶瓷片式天線採用低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，將低介電常數材料和高介電常數材料相結合。使天線失諧彈性更佳，溫度穩定性(~2ppm)更高。
約翰遜科技片式天線採用表面貼裝製造工藝，提供標準或小型封裝設計/應用（小型藍牙天線，Zigbee天線, ISM天線, WLAN天線）。約翰遜科技片式天線保持符合業內標準的高性能，具有良好的可靠性和通用性，並且易於調試可安裝於各類PCB板。如果您選擇約翰遜科技元件，我們可對您的射頻佈線設計提供兩次免費評估。產品型號請參照下列表格。
約翰遜科技片式天線採用表面貼裝製造工藝，提供標準或小型封裝設計/應用（小型藍牙天線，Zigbee天線, ISM天線, WLAN天線）。約翰遜科技片式天線保持符合業內標準的高性能，具有良好的可靠性和通用性，並且易於調試可安裝於各類PCB板。如果您選擇約翰遜科技元件，我們可對您的射頻佈線設計提供兩次免費評估。產品型號請參照下列表格。
- 行業中尺寸最小的陶瓷貼片天線
- 溫度穩定性高（ 〜 2ppm）
- 2X- 3X介電常數高於任何FR4 ，印刷電路板或標準塑膠。
- 對於符合條件的客戶，預研生產前可提供3D電磁模擬服務
- 根據客戶要求，工作溫度最高可達125℃。
- 符合AEC - Q200被動元件應力測試認證規範（根據要求）
