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EMI芯片濾波器/饋通MLCC
表面貼裝MLCC高溫200℃
高壓電容器250 - 6000 VDC
大尺寸MLC電容器
Polyterm陶瓷電容器
安規電容250 VAC , Y2,Y3 ,日本標準
SMT多層陶瓷電容器10 - 200 VDCC
Tanceram電容器
鉛錫MLCC電容器
提示:環電容器
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高壓徑向引線型電容器
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電阻高精密薄膜
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圖形化的薄膜基板設計規則
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高Q (RF)的電容套件
RF電感器套件
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錫鉛鍍MLCC
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約翰遜公司表貼多層片式陶瓷電容均提供錫/鉛焊料電鍍端頭,可應用于高可靠性,航空航太工業等領域有效抑制錫晶鬚生長。端頭鎳底鍍錫/鉛焊料中,最低鉛含量為5%。每一個生產批次中鉛含量均通過X射線螢光光譜法進行驗證。可根據客戶要求設定鉛含量。同時提供符合MIL-PRF-55681規範和高可靠性篩選的產品。詳情請諮詢工廠。
技術說明
錫晶須測試
鉭電容替代產品和ESR曲線
DC-DC轉換器的趨勢和輸出濾波電容的要求
錫鉛鍍電氣特性