高頻多層貼片電感是將低損耗陶瓷材料和高導電性金屬內電極共燒而成的獨石結構,可實現最佳高頻性能。
該射頻貼片電感尺寸小,結構緊湊。採用鎳阻擋層無鉛鍍錫端頭。以編帶卷盤包裝。非常適合小尺寸高電感值無線應用。

 

應用:
  • CELL / PCS模組/li>
  • 無線網路
  • 寬頻組件
  • RFID
  • RF收發器
  • 符合RoHS標準(端頭“V ”代碼)
  • 提供錫/鉛端頭( 端頭“T ”代碼)
RF Chip Inductors L-05 L-07 L-14