高频多层贴片电感是将低损耗陶瓷材料和高导电性金属内电极共烧而成的独石结构,可实现最佳高频性能。
该射频贴片电感尺寸小,结构紧凑。采用镍阻挡层无铅镀锡端头。以编带卷盘包装。非常适合小尺寸高电感值无线应用。

 

应用:
  • CELL / PCS模块
  • 无线网络
  • 宽带组件
  • RFID
  • RF收发器
  • 符合RoHS标准(端头“V ”代码)
  • 提供锡/铅端头( 端头“T ”代码)
RF Chip Inductors L-05 L-07 L-14