锡铅镀MLCC

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约翰逊公司表贴多层片式陶瓷电容均提供锡/铅焊料电镀端头，可应用于高可靠性，航空航天工业等领域有效抑制锡晶须生长。端头镍底镀锡/铅焊料中，最低铅含量为5%。每一个生产批次中铅含量均通过X射线荧光光谱法进行验证。可根据客户要求设定铅含量。同时提供符合MIL-PRF-55681规范和高可靠性筛选的产品。详情请咨询工厂。