PolyTerm®陶瓷电容器

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标准MLCC易因操作不当，分板和电路板弯曲产生裂纹。为满足客户提高耐机械应力的要求，约翰逊不断完善产品，推出PolyTerm®端头陶瓷电容。该产品可满足客户提高电容抗弯曲能力从而减少裂纹的要求。

PolyTerm® 是载银导电性粘合剂材料，比标准端头材料更加耐机械应力。添加该材料后采用标准程序电镀镍锡层。该材料对可焊性无影响。PolyTerm电容器可适用于电信设备，电源，变频器，和调制解调器应用。