约翰逊科技小型射频陶瓷片式天线采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,将低介电常数材料和高介电常数材料相结合。使天线失谐弹性更佳,温度稳定性(~2ppm)更高。
约翰逊科技片式天线采用表面贴装制造工艺,提供标准或小型封装设计/应用(小型蓝牙天线,Zigbee天线, ISM天线, WLAN天线)。约翰逊科技片式天线保持符合业内标准的高性能,具有良好的可靠性和通用性,并且易于调试可安装于各类PCB板。如果您选择约翰逊科技元件,我们可对您的射频布线设计提供两次免费评估。产品型号请参照下列表格。

 

主要特征:
  • 行业中尺寸最小的陶瓷贴片天线
  • 温度稳定性高( 〜 2ppm)
  • 2X- 3X介电常数高于任何FR4 ,印刷电路板或标准塑料。
  • 对于符合条件的客户,预研生产前可提供3D电磁仿真服务
  • 根据客户要求,工作温度最高可达125℃。
  • 符合AEC - Q200被动组件应力测试认证规范(根据要求)
RF Chip Antenna Johanson USB Dongle Device