该系列高频高Q贴片电感是由低损耗陶瓷体线绕构成的独石结构,可实现最佳高频性能。
该系列射频贴片电感为紧凑型小尺寸封装,采用编带卷轴包装,适用于高电感值射频应用。陶瓷体系列采用镍阻挡层镀金端头。(所有系列均可采用0402和0603封装, 部分可采用0805封装)。铁氧体系列采用100%镀锡端头(采用0805封装,电感值大于等于470 nH)。电感值范围广泛。

 

应用:
  • CELL / PCS模块
  • 无线网络
  • 宽带组件
  • RFID
  • RF收发器
  • 无绳电话
  • 电缆调制解调器
  • 计算机外设
  • 蓝牙
  • ASDL
一般规格:
  • 外形尺寸: 0402 - 0805
  • 电感值: 1 nH - 10,000 nH
  • 最小Q值范围, : 13 @ 250MHZ - 90 @ 1.8GHz
Wirewound Chip Inductors