约翰逊科技提供各类电介质(基板)材料应用于各种特定环境中。该类材料可制成研磨基板,烧结基板,金属化基板和非金属化基板。标准基板尺寸范围为0.50" x 0.50"至1.50" x 1.50",可提供大尺寸定制。电介质材料厚度范围为0.005" 至0.050"。

 

Unpatterned Thin Film Substrates